8月29日 ,上交所上市委召開2025年第32次審議會議,廈門恒坤新材料科技股份有限公司(以下簡稱“恒坤新材 ”)科創(chuàng)板IPO成功過會 。
這意味著公司提交的上市申請已通過監(jiān)管機構(gòu)審核,其財務(wù)狀況 、經(jīng)營模式、合規(guī)性等均符合要求,即將在證券交易所發(fā)行股票。
作為中國境內(nèi)少數(shù)具備12英寸集成電路晶圓制造關(guān)鍵材料研發(fā)與量產(chǎn)能力的企業(yè)之一 ,恒坤新材不僅打破了12英寸集成電路關(guān)鍵材料的國外壟斷,其自產(chǎn)光刻材料的銷售規(guī)模也躋身行業(yè)前列。
借助科創(chuàng)板IPO成功過會的契機,恒坤新材實現(xiàn)“國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進的集成電路關(guān)鍵材料本土企業(yè)”愿景的進程將顯著加快 ,向既定目標(biāo)更進一步。
填補多項國內(nèi)空白 自產(chǎn)光刻材料已供應(yīng)12寸芯片領(lǐng)域
恒坤新材成立于2004年,專注于集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,是境內(nèi)少數(shù)具備12英寸集成電路晶圓制造關(guān)鍵材料研發(fā)和量產(chǎn)能力的創(chuàng)新企業(yè) ,主要從事光刻材料與前驅(qū)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售 。
公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于先進NAND 、DRAM存儲芯片及90nm技術(shù)節(jié)點以下邏輯芯片生產(chǎn)制造的光刻、薄膜沉積等工藝環(huán)節(jié),是集成電路晶圓制造不可或缺的關(guān)鍵材料。報告期內(nèi),公司已量產(chǎn)供貨的產(chǎn)品包括SOC、BARC 、i-Line光刻膠、KrF光刻膠等光刻材料 ,以及TEOS等前驅(qū)體材料,量產(chǎn)供貨款數(shù)隨產(chǎn)品驗證通過持續(xù)提升。
經(jīng)過多年行業(yè)深耕,公司客戶覆蓋多家中國境內(nèi)領(lǐng)先的12英寸集成電路晶圓廠 ,已實現(xiàn)境外同類產(chǎn)品替代,打破12英寸集成電路關(guān)鍵材料的國外壟斷 。
一大核心亮點是,恒坤新材的自產(chǎn)產(chǎn)品已完成對境外廠商同類產(chǎn)品的替代。
據(jù)第三方市場數(shù)據(jù)統(tǒng)計,聚焦其光刻材料主力銷售品種SOC與BARC ,2023年度境內(nèi)市場國產(chǎn)廠商銷售規(guī)模排名中,二者均由恒坤新材位列首位,行業(yè)認(rèn)可度與影響力突出;同時 ,公司適配浸沒式光刻工藝BARC 的量產(chǎn)供貨已落地,全面助力境內(nèi)集成電路先進制程加速推進。
在關(guān)鍵材料技術(shù)領(lǐng)域,恒坤新材亦有前瞻性布局:不僅儲備或開發(fā)了ArF光刻膠、SiARC 、Top Coating(頂部涂層)、硅基與金屬基前驅(qū)體材料等核心技術(shù) ,相關(guān)新產(chǎn)品還已推進至客戶驗證流程 。其中,ArF浸沒式光刻膠進展尤為突出。該材料是12英寸集成電路晶圓制造核心制程與工藝的必備關(guān)鍵材料,目前已完成驗證并開啟小規(guī)模銷售。
目前 ,公司自產(chǎn)產(chǎn)品在研發(fā)、驗證及量供環(huán)節(jié)的款數(shù)累計已超百款 。
出貨高企印證增長韌勁自產(chǎn)產(chǎn)品收入年復(fù)合增長率122.97%
在光刻膠產(chǎn)品持續(xù)導(dǎo)入多客戶端的背景下,恒坤新材主要產(chǎn)品出貨量大幅增長,市場占有率亦持續(xù)提升。
根據(jù)招股書 ,2022年至2024年公司營收分別為 3.22億元 、3.68億元、5.48億元;報告期內(nèi),公司主營業(yè)務(wù)突出,各期主營業(yè)務(wù)收入占營業(yè)收入的比例均超95%。
其中,公司自產(chǎn)產(chǎn)品銷售收入分別為1.24億元、1.91億元 、3.44億元 ,復(fù)合增長率達122.97%,占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為38.94%、52.72%、63.77%,收入規(guī)模與占比均逐年上升 。
隨著境內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展 ,疊加國家戰(zhàn)略推動關(guān)鍵材料國產(chǎn)化,關(guān)鍵材料市場規(guī)模逐年增長。根據(jù)弗若斯特沙利文預(yù)測,境內(nèi)集成電路關(guān)鍵材料市場規(guī)模預(yù)計2028年將達 2589.6億元。
同時 ,基于晶圓制造技術(shù)節(jié)點不斷升級及境內(nèi)集成電路先進制程日趨成熟,光刻材料、前驅(qū)體材料 、靶材等制造材料用量均持續(xù)提升;預(yù)計前道工藝對應(yīng)制造材料的增長幅度將高于后道工藝封測材料,2028年制造材料市場規(guī)模將達1853.8億元 ,占關(guān)鍵材料市場規(guī)模的比例超70%。
值得關(guān)注的是,恒坤新材自主研發(fā)的SOC材料,是晶圓制造光刻環(huán)節(jié)的核心必備材料 。隨著境內(nèi)先進存儲芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展 ,多層堆疊3D NAND、18nm及以下制程DRAM等對SOC需求較高的產(chǎn)品,生產(chǎn)技術(shù)逐步完善,產(chǎn)能產(chǎn)量穩(wěn)步提升,市場對SOC材料的需求及實際使用量也將隨之持續(xù)增長。
恒坤新材表示 ,未來將持續(xù)深耕集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域,加大技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化布局力度,不斷拓展產(chǎn)品線、穩(wěn)固產(chǎn)品品質(zhì) ,積極參與客戶定制化開發(fā),為客戶提供集成電路關(guān)鍵材料整體解決方案;同時協(xié)同上下游產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展,建立安全可控的供應(yīng)鏈。
搶占市場先機 擴產(chǎn)計劃加速國產(chǎn)替代進程
恒坤新材IPO成功過會 ,時機恰到好處 。
本次IPO,恒坤新材擬募集資金10.07億元,用于“集成電路前驅(qū)體二期項目”和“集成電路用先進材料項目”兩大募投項目。
恒坤新材表示 ,本次募投項目的實施將進一步完善公司產(chǎn)品線布局 、豐富產(chǎn)品種類、推動技術(shù)創(chuàng)新、提升核心競爭力,同時滿足客戶的國產(chǎn)化需求。
隨著我國集成電路制造工藝與封裝技術(shù)的持續(xù)提升,先進制程芯片對集成電路關(guān)鍵材料的需求大幅增加 。
長期以來 ,光刻材料 、前驅(qū)體等集成電路關(guān)鍵材料被歐美、日韓等國外頭部廠商壟斷,中國境內(nèi)集成電路關(guān)鍵材料企業(yè)在原材料供應(yīng)、研制設(shè)備 、技術(shù)積累、人才培養(yǎng)、資金儲備等方面,與國外頭部廠商仍存在較大差距。
根據(jù)弗若斯特沙利文的市場研究,目前KrF光刻膠的國產(chǎn)化率約為1%~2% ,ArF光刻膠的國產(chǎn)化率不足1%,i-Line光刻膠的國產(chǎn)化率約為10%。2024年,恒坤新材的i-Line光刻膠銷售規(guī)模為715.19萬元 ,KrF光刻膠銷售規(guī)模為1352.31萬元 。
因此,通過本次募投項目的實施,恒坤新材將實現(xiàn)前驅(qū)體 、SiARC、KrF、ArF等集成電路關(guān)鍵材料的國產(chǎn)化 ,填補國內(nèi)集成電路行業(yè)在相關(guān)材料領(lǐng)域的空白,助力公司把握細(xì)分市場機遇、搶占市場先機,實現(xiàn)戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。
展望未來 ,隨著公司募投項目陸續(xù)落地,恒坤新材在多個新產(chǎn)品領(lǐng)域的成長空間將進一步打開,發(fā)展?jié)摿χ档闷诖?。
(文章來源:財聯(lián)社)
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