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　　DeepSeek-R2再傳發(fā)布時間！

　　8月12日上午，半導(dǎo)體芯片股盤中拉升，寒武紀(jì)狂飆近16% 、上海合晶20%漲停。人工智能概念股集體大爆發(fā)。與此同時，市場再度傳出DeepSeek-R2發(fā)布的時間窗口。人工智能龍頭——寒武紀(jì)亦有傳聞催化。

　　隨著ChatGPT-5的發(fā)布，競品壓力可能加大。DeepSeek-R2早期計劃指向2025年5月發(fā)布，但因技術(shù)進(jìn)度和市場競爭因素被推遲。后來又有信息指，發(fā)布時間被推至7月初，最近的時間窗口指向是8月15日-30日之間。上一輪因為DeepSeek大漲的每日互動，今早一度大漲近12% 。這表明，市場可能已經(jīng)開始定價這個“信息”。

　　DeepSeek重磅傳聞

　　市場期盼DeepSeek-R2已經(jīng)有一段時間，而在ChatGPT-5發(fā)布之后，市場對此的預(yù)期更盛。今天，市場上突然傳出，DeepSeek-R2的預(yù)計發(fā)布時間窗口為2025年8月15日至8月30日。但具體日期尚未官宣。

　　券商中國記者嘗試讓DeepSeek回答了涉及相關(guān)發(fā)布日期的問題，該模型亦給出了較為肯定的答案。

　　可能是受此刺激，今日早盤，人工智能概念股集體拉升。其中，最值得注意的是每日互動，該股早盤一度大漲12%。DeepSeek-R1推出之初，該股由18元/股附近開始起漲，短短幾個交易日便突破了70元/股，是當(dāng)之無愧的DeepSeek概念股龍頭。他的飆升意味著市場已經(jīng)在計價這一傳聞。

　　值得注意的是，8月11日，DeepSeek服務(wù)突遭全面宕機(jī)，API接口、網(wǎng)頁平臺以及App均無法訪問或響應(yīng)。

　　據(jù)市場猜測，全面宕機(jī)可能的原因包括流量峰值沖擊。DeepSeek用戶量已突破1.1億，高峰時段服務(wù)器負(fù)載超限觸發(fā)保護(hù)機(jī)制。類似故障在2025年1月、4月、5月和7月均發(fā)生過，均因短期流量激增導(dǎo)致。此外，網(wǎng)傳DeepSeek-R2(性能對標(biāo)GPT-5)即將發(fā)布，可能引發(fā)用戶集中測試，加劇服務(wù)器壓力。少數(shù)用戶反饋服務(wù)正常，推測故障可能為區(qū)域性或不完全中斷(如部分節(jié)點異常)。根據(jù)DeepSeek在官網(wǎng)發(fā)布的公告，截至昨天晚上11：39分，DeepSeek網(wǎng)頁/API已恢復(fù) 。

　　寒武紀(jì)的消息

　　一度成為A股“市場標(biāo)桿 ”的寒武紀(jì)亦于DeepSeek-R2的傳聞中爆發(fā)。而且，該股亦有利好其自身的傳聞。該股上午一度大漲近16%，是整個人工智能板塊上漲的“中軍” 。

　　此前，寒武紀(jì)公告定增方案調(diào)整公告、定增預(yù)案修訂稿及定增審核問詢函回復(fù)等一系列公告，定增募集資金總額從不超過49.8億下修調(diào)整為不超過39.9億元。

　　有券商認(rèn)為，該公司定增下修募資總額，股權(quán)稀釋減少，順利完成概率有望提升。公司新一代產(chǎn)品提升方向初現(xiàn) ，競爭力提升值得期待，且存貨結(jié)轉(zhuǎn)顯示經(jīng)營態(tài)勢向好。另外，模型能力提升和未來應(yīng)用繁榮趨勢下AI芯片中長期天花板進(jìn)一步抬升，AI算力芯片行業(yè)市值天花板進(jìn)一步打開。前期外圍芯片恢復(fù)供應(yīng)的行業(yè)壓制預(yù)期逐漸消化，行業(yè)需求旺盛，公司在國產(chǎn)AI芯片競爭力突出，總量和份額雙升邏輯不改。

　　此外，市場亦有傳言顯示，公司載板在景碩明年訂了50萬顆，現(xiàn)在單月2萬顆，是等效690的顆數(shù)，ASP8-10W，可以對應(yīng)2026年300億—400億元收入；下半年的業(yè)績比預(yù)期的好，全年有希望維持100億元。顯然，這些邏輯和傳聞在強(qiáng)化多頭的預(yù)期。

　　從宏觀層面來看，隨著關(guān)稅延期，而美聯(lián)儲降息預(yù)期增強(qiáng)，市場環(huán)境明顯利好成長股。另外，據(jù)國盛證券，AI需求爆發(fā)帶動CoWoS封裝需求激增，谷歌、Meta、亞馬遜分別上調(diào)2025年資本開支至850億、660億—720億、1200億美元，反映產(chǎn)業(yè)鏈高景氣。臺積電在北美技術(shù)研討會中認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將在2030年達(dá)到1萬億美元，AI引領(lǐng)新一輪半導(dǎo)體市場強(qiáng)增長周期，預(yù)計HPC/AI終端市場的市場份額將在2030年占據(jù)半導(dǎo)體市場的45% 。

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