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　　“初級產品競爭還是挺激烈，高端產品市場需求量大，能夠去滿足到高端客戶的產能其實有一定缺口。”問及當前印制電路板（PCB）市場行情，一位廠商人士對財聯(lián)社記者如是表示。

　　按照多位業(yè)內受訪者的說法，當前PCB市況表現為“高端緊缺、低端承壓 ”，不過整體市場景氣度已經好于去年，覆銅板、HDI（高密度互連板）等產品迎來量價齊升。中京電子（002579.SZ）證券部工作人員對以投資者身份致電的財聯(lián)社記者表示，當前整體訂單飽和度達到90%以上。金安國紀（002636.SZ）近日稱，子公司電子級玻纖布目前產能利用率處于滿負荷生產狀態(tài) 。

　　從A股已出爐的業(yè)績預告來看，多家PCB產業(yè)鏈上市公司今年上半年業(yè)績預喜，“扭虧”“倍增”等情況頻現。這背后，核心引擎集中指向于：AI。沙利文大中華區(qū)執(zhí)行總監(jiān)謝書勤在接受財聯(lián)社記者采訪時表示，AI服務器等硬件升級推動高端PCB需求激增，但供給端面臨產能瓶頸。目前，包括東山精密（002384.SZ）、滬電股份（002463.SZ）等在內的頭部廠商正將新增產能傾斜至18層以上的高階品類。

　　多數公司業(yè)績預增

　　多位受訪者稱，PCB行業(yè)市場景氣度較去年同期顯著改善。

　　以鵬鼎控股（002938.SZ）為例，其經營簡報數據顯示，今年2-6月，公司月度合并營收同比均實現雙位數增長，增幅在22.43%-39.86%不等。公司證券部人士在談及主要驅動因素時稱“各產品線的銷售都比較好 ”。

　　有廠商表示，“從下游應用來看，比如消費電子板塊有一定的復蘇，AI算力這塊的需求量也是比較大。”一家PCB企業(yè)高管對財聯(lián)社記者表達了相同的觀察：“主要還是和AI相關的領域比較好。”

　　據財聯(lián)社記者梳理，目前已有超10家PCB產業(yè)鏈廠商披露2025年上半年業(yè)績預告，關鍵指標表現也印證了市場行情在回暖，AI系主要拉動力之一。

　　其中，涉足電子級玻纖布、覆銅板制造等上游環(huán)節(jié)的華正新材（603186.SH）、生益科技（600183.SH）上半年業(yè)績均預增，歸母凈利方面同比最高增超3.7倍；另有金安國紀上半年扣非凈利同比預增4700%–6300%。覆銅板產銷量同比增長、售價有所回升成為這些廠商業(yè)績變動的重要原因。光華科技（002741.SZ）上半年凈利同比預增375.05%-440.26%，公司證券部人士稱，主要系PCB化學品板塊的銷售增加。

　　中游為PCB制造環(huán)節(jié) ，廠商盈利能力亦顯著提升。比如，滬電股份和鵬鼎控股這兩家千億市值企業(yè)上半年歸母凈利預計同比增幅均在四成以上，中京電子、駿亞科技（603386.SH）則預計扭虧為盈。歸因表述中多數提及受益高速運算服務器、AI等新興場景帶來的結構性需求、高附加值產品占比提升、制程改善等。

　　在謝書勤看來，PCB行業(yè)已進入深度結構性變革周期。這一現象的核心在于算力革命對產業(yè)價值鏈的重塑——AI大模型訓練與推理需求的爆發(fā)性增長直接驅動高速運算服務器PCB需求激增。此類設備需采用18層以上的高多層板支撐PCIe 5.0/6.0高速傳輸協(xié)議，是企業(yè)“高附加值產品占比提升 ”的實質體現。隨著AI硬件迭代加速，高端PCB技術壁壘持續(xù)抬高，行業(yè)集中度顯著提升。

　　高端PCB需求旺盛

　　二級市場上，近期PCB概念股反復活躍。

　　Wind數據顯示，銅冠銅箔（301217.SZ）、景旺電子（603228.SH）、興森科技（002436.SZ）等上市公司近10日股價漲幅均超24% 。7月28日日內漲勢擴大，勝宏科技（300476.SZ）截至收盤漲超17%，總市值突破1500億，創(chuàng)歷史新高。多股漲停。

　　消息面上，根據Prismark報告，2025年，預計全球PCB產值將增長至786億美元，產值和出貨量增速分別為6.8%和7.0%。

　　據了解，AI大算力的相關產品對信號傳輸的速率、帶寬、損耗、散熱等提出新要求，促使PCB持續(xù)向大尺寸、高層數、高密度、高集成、高速/高頻、高散熱等方向快速迭代升級。

　　“PCB應用市場中，算力場景（如服務器/數據中心）和工業(yè)場景（如汽車電子/通信設備）因技術爆發(fā)與需求擴張成為最具增長潛力的領域。算力場景增速領先，主要受AI普及與大數據升級驅動，大模型訓練推高AI服務器需求，數據中心機柜增長帶動PCB用量激增。”謝書勤表示。

　　“中國政策推動向算力等高端領域遷移，本土企業(yè)已在高端領域突破，技術迭代周期縮短進一步抬高競爭門檻。”謝書勤提到，覆銅板企業(yè)如生益科技加速高頻高速基材國產替代，突破AI服務器超低損耗材料及6G高頻板材的海外壟斷；鵬鼎控股等通過微孔堆疊技術升級高階HDI，滿足AIPC/AI手機微型化需求。

　　與此同時，多家A股公司相關業(yè)務呈現蓬勃發(fā)展態(tài)勢。前述企業(yè)高管告訴財聯(lián)社記者，“BT載板景氣度回升，訂單飽滿，也有漲價 ”。

　　中京電子證券部工作人員表示，目前訂單飽和度總體在90%以上?！敖衲辏ㄝ^上年同期）是有上升，也是在珠海新工廠這塊，整個的產品結構較前期會有提升” 。

　　據其透露，珠海新工廠（一期）目前產能利用率總體在80%-90%區(qū)間，該廠主要生產高多層和HDI產品，是屬于比較高端的產能?！靶鹿S是有產能爬坡期的，后續(xù)將不斷去增加高階產品的占比。”

　　財聯(lián)社記者多方采訪獲悉，目前市場供需存在顯著結構性矛盾，尤其面向AI服務器、高速運算等領域的高端PCB需求吃緊，價格上揚。

　　崇達技術（002815.SZ）近期在接受機構調研時表示，公司現階段國內外訂單需求均較為旺盛。特別是在手機、服務器、通訊等細分領域，產能及交貨周期均面臨較大壓力，預計2025年公司在上述下游應用領域的銷售訂單將實現高速增長。

　　崇達技術還表示，公司面向通訊、服務器領域的高多層板產品，面向手機領域的高密度互連(HDI)板產品等產品的市場價格正持續(xù)回升。

　　面對AI PCB需求緊俏，中京電子前述人員稱，“目前我們也是在逐步的導入一些大客戶，然后去匹配到他們的需求。”

　　受益于當前市場景氣度提升，PCB刀具供應商鼎泰高科(301377.SZ)方面也透露，公司近期訂單充足，鉆針（PCB刀具）產品交付相對較為緊張，目前主要通過降低備用庫存的方式緩解部分交付壓力。

　　廠商擴產忙

　　高端PCB正展現出巨大需求潛力。Prismark數據顯示，2025Q1全球PCB市場規(guī)模同比增長6.8% ，其中高階HDI板和18層以上高多層板需求增速分別達14.2%和18.5% 。

　　分析機構預測，受益于AI等行業(yè)發(fā)展驅動，2029年全球PCB產值有望達到946.61億美元，AI服務器和HPC系統(tǒng)已成為推動低損耗高多層板和HDI板發(fā)展的重要驅動力。

　　謝書勤表示，AI服務器硬件升級推動高端PCB需求激增。以英偉達AI服務器為例，其核心模組（如UBB、OAM加速板）需采用高多層板，單機PCB價值量顯著高于傳統(tǒng)服務器。全球AI服務器出貨量從2020年50萬臺增至2024年200萬臺，年復合增長率達45.2%，直接推升高層板和HDI板的需求。

　　“同時，PCIe 6.0協(xié)議要求PCB支持高速傳輸速率，需采用超低損耗材料，進一步抬升技術門檻和成本。供給端則面臨產能瓶頸，一是技術壁壘制約，高端產品需高精度層壓、激光鉆孔等工藝，全球僅少數廠商能夠提供，短期存在高端產品供需缺口。 ”謝書勤補充說道。

　　在此情形下，PCB加工制造專用耗材企業(yè)項目“上馬”提速。比如，中鎢高新（000657.SZ）擬投資1.78億元實施PCB用微鉆智能制造1.4億支技改項目。鼎泰高科計劃加快PCB微型鉆針募投建設項目的建設進度以擴充產能。

　　國內廠商對高多層板、HDI等高端PCB的產能競爭也頗為踴躍。

　　根據近期披露的公告及投資者活動記錄內容，東山精密（002384.SZ）擬投不超10億美元加碼高端PCB項目，以滿足客戶在高速運算服務器、人工智能等新興場景對高端PCB的中長期需求；滬電股份在2024Q4規(guī)劃投資約43億新建AI芯片配套高端PCB擴產項目已于6月下旬啟動建設；崇達技術正著手規(guī)劃利用江門崇達空置的一塊土地新建高密度互連(HDI)工廠，以進一步豐富HDI產能。

　　鵬鼎控股在接受機構調研時表示，公司高度重視AI服務器領域的發(fā)展前景，目前在中國淮安園區(qū)和泰國園區(qū)具備相關產能。泰國一期園區(qū)正在進行客戶認證及打樣階段，預計下半年能小批量投產。

　　“中長期看，隨著東南亞產能釋放及高頻覆銅板新產線投產，供需矛盾或將緩解。但技術迭代持續(xù)制造新需求，如Intel下一代Birch Stream平臺需更先進的PCB產品，廠商研發(fā)儲備與產能彈性將成為競爭關鍵。”謝書勤分析稱。

　　當前AI算力驅動高端PCB需求爆發(fā)式增長，但隨著越來越多PCB廠商傳出擴產消息，市場擔憂后續(xù)行業(yè)會否面臨產能過剩等挑戰(zhàn)。

　　“全球僅少數廠商具備穩(wěn)定量產能力，技術壁壘導致產能短期難以填補需求真空。 ”在謝書勤看來，政策調控正引導產能向高質量領域傾斜，嚴控低效產能擴張，同時強化技術門檻，要求新建項目支持PCIe 6.0協(xié)議及先進散熱設計，并將單位產值能耗納入審核以推動綠色制造，這種精準調控促使頭部廠商擴產更趨理性。唯有精準卡位技術制高點的企業(yè)，才能在擴產周期中收獲長期紅利。

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